Конечно, даже столь объемным массивом ядер сегодня уже трудно удивить – на рынке давно полно таких гаджетов, особенно тех, что родом из Китая. Но все они были созданы с использованием процессора MediaTek MT6592, а вот у Huawei есть кое-что новое.

Надо сказать, что о линейке чипсетов созданных этой компанией мало кто слышал. Да и популярностью кристаллы HiSilicon пользуются не высокой. Тем не менее, характеристики у них вполне не плохие – к примеру, Kirin 920 имеет уже упомянутые восемь ядер работающих на частоте 1,8 ГГц. Именно с использованием этого железа планируется создать следующий флагман компании — Ascend D3.

При этом стоит учесть, что, даже не смотря на одинаковую частоту ядер, Kirin 920 произведен по технологии big.LITTLE, а значит, не сможет использовать сразу весь заложенный потенциал. Точно так же, как и в старших решениях Samsung Exynos возможна одновременная работа только половины ядер. Кроме того, известно, что смартфон получит 16-ти мегапиксельную камеру и корпус толщиной около 6 миллиметров.

Так же как и предыдущая модификация — MT6592, новинка построена в соответствии с архитектурой big.LITTLE и тоже имеет функцию включения сразу всех ядер. При этом одна их половина способна работать на частоте от  2,2 до 2,5 ГГц, а другая, более экономная часть, на 1,7 ГГц. Благодаря производительному видео чипу PowerVR шестой серии такое железо получит возможность воспроизведения Ultra HD видео. Кроме того MT6595 может похвастаться поддержкой FDD-LTE и TD-LTE, 20 мегапиксельных матриц и последней модификацией Wi-Fi — 802.11ac

Кластер использует две различные версии стандарта Cortex: A17 для производительной части и A7 для той, что работает на заниженных частотах. По словам инженеров компании MT6595 опережает схожий продукт от Samsung, а процессоры на базе Cortex-A9 оказываются на 60% менее производительными и энергоэффективными. Старт производства намечен на лето этого года.

Главная причина, которая тормозит развитие сетей четвертого поколения, кроме более высокой стоимости, это фрагментированность частот и стандартов в разных странах. По сути, производителям приходится учитывать каждую страну при выборе и настройке мобильного чипа будущего устройства. Одних только разновидностей LTE 40 штук, а ведь и 3G так же работает на разных частотах. Qualcomm, похоже, решила облегчить жизнь своим клиентам и готовит интересный сюрприз.

Новейший мобильный чип RF-360 анонсированный еще  в позапрошлом году, наконец, то поступит в продажу. Основное его преимущество в том, что он способен работать в практически любой стране. Осуществить столь смелую идею получилось благодаря Dynamic Antenna Matching Tuner – системе моментальной настройки тюнера, IPAAS – технология регулировки мощности каждой антенны и функция отслеживания силы сигнала пакетов. Что бы все это уместилось в компактный чип, была применена система многослойного разложения схем.

Прежде всего, RF-360 позволит покупать за границей устройство на его основе, не задумываясь о том, сможет ли оно так же хорошо работать дома. Надеюсь и другие компании, специализирующиеся на железе, последуют примеру Qualcomm.