Известно, что на данный момент компания Xiaomi активно готовится к выпуску своего нового флагманского смартфона под названием MI4. Ещё в феврале этого года модель появилась в популярном тесте AnTuTu, где стали достоверно известны её спецификации. Если ориентироваться на них, то аппарат не сильно изменится по сравнению с текущим MI3 и будет оснащаться 5-дюймовым IPS экраном с разрешением Full-HD, 4-ядерным чипсетом Qualcomm Snapdragon 801 с частотой 2.5 ГГц и графикой Adreno 330, 3 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ внутреннего объёма.  Помимо этого, аппарат получит весьма качественную основную камеру на 13 мегапикселей и фронтальную на целых 8 мегапикселей.

Однако главная новость состоит в том, что сегодня на известном портале GSMinsider появилась первая фотография лицевой части Xiaomi MI4, сделанная непосредственно на сборочной линии. Судя по данному изображению, смартфон отличается, в первую очередь, своими тонкими боковыми рамками.

Исходя из всего этого, можно с уверенностью предположить, что официальный анонс новинки не за горами.